倒裝焊
芯片焊點(diǎn)缺陷雙熱像儀紅外測溫檢測法,涉及一種芯片焊點(diǎn)缺陷的檢測方法。針對現(xiàn)有檢測技術(shù)無法滿足生產(chǎn)實際需求的缺陷,本發(fā)明按照如下方法檢測倒裝焊芯片焊點(diǎn)缺陷:在倒裝芯片的一側(cè)設(shè)置一個熱像儀A,在基底一側(cè)設(shè)置一個熱像儀B和紅外激光器,激光光束直徑略小于焊盤,將紅外激光束對準(zhǔn)倒裝芯片基底待測焊盤,調(diào)整好功率和脈寬參數(shù),對之施以熱激勵,熱像儀A和熱像儀B同時實時分別檢測激光光點(diǎn)照射基底焊盤處與相應(yīng)的芯片焊球區(qū)的溫升過程,同時觀察和拍攝溫升最高點(diǎn)的熱圖像,根據(jù)溫升曲線或熱像圖判斷倒裝焊芯片焊點(diǎn)缺陷。本發(fā)明的倒裝焊芯片焊點(diǎn)虛焊檢測法采用逐點(diǎn)檢測的方法,具有無損、缺陷高辨識率、判別直觀簡單的特點(diǎn)。
聲明:
“倒裝焊芯片焊點(diǎn)缺陷雙熱像儀紅外測溫檢測法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)