本發(fā)明公開了一種基于邊界掃描測(cè)試的納米銀焊膏封裝質(zhì)量的檢測(cè)方法,其特征在于,包括如下步驟 : 1)選材;2)涂覆;3)分區(qū);4)?檢測(cè);5)貼片;6)封裝燒結(jié);7)再檢測(cè)并判定。這種方法能準(zhǔn)確、及時(shí)地定位電子產(chǎn)品
芯片封裝焊點(diǎn)焊接質(zhì)量問題所發(fā)生的情況,能提高電子產(chǎn)品芯片封裝質(zhì)量檢測(cè)方法的可靠性,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量,屬于無損檢測(cè)方法。
聲明:
“基于邊界掃描測(cè)試的納米銀焊膏封裝質(zhì)量的檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)