本發(fā)明公開了一種膠結充填體頂板裂隙狀態(tài)無損探測方法,本發(fā)明的方法是在地質雷達探測結果的基礎上,結合圖像識別技術,取樣點擬合出裂隙頂、底部端點反射方程,從而計算出膠結充填體頂板裂隙頂、底部端點坐標值,再根據平面內兩點的相對坐標,計算出膠結充填體頂板裂隙長度L及與豎直方向夾角θ,從而了解膠結充填體頂板裂隙存在狀態(tài)及其演化過程。該方法是一種基于地質雷達真實、可靠、定量探測膠結充填體頂板裂隙狀態(tài)的探測方法,其獲得的測量結果與實際頂板裂隙狀態(tài)有很強的關聯(lián)性。
聲明:
“膠結充填體頂板裂隙狀態(tài)無損探測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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