本發(fā)明揭示了一種印制電路板PCB及其無(wú)損測(cè)試的方法及裝置，PCB表面阻焊為溶劑型油墨固化而成的阻焊，阻焊表面待測(cè)試線(xiàn)路位置設(shè)置有凸起的絲印環(huán)，絲印環(huán)為非溶劑型油墨固化而成的絲印環(huán)，絲印環(huán)的內(nèi)圓對(duì)應(yīng)有待測(cè)試線(xiàn)路和分布在待測(cè)試線(xiàn)路兩側(cè)的禁布區(qū)。方法包括以下步驟：在絲印環(huán)中加入阻焊油墨溶劑，溶解絲印環(huán)內(nèi)已固化的阻焊油墨；待絲印環(huán)中的PCB表面的阻焊油墨被溶解為液態(tài)后，接入測(cè)試筆與絲印環(huán)中的待測(cè)試線(xiàn)路接觸，獲取被測(cè)試信號(hào)。本發(fā)明的有益效果：相對(duì)于現(xiàn)在普遍采用的測(cè)試點(diǎn)，可極大程度上減少測(cè)試點(diǎn)占用面積；避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外觀受損，可循環(huán)反復(fù)測(cè)試而不用損毀PCB外觀。