一種倒裝焊器件焊點(diǎn)缺陷無(wú)損檢測(cè)方法,包括如下步驟:步驟1、將填充底部填充膠后的倒裝焊器件固定在載物臺(tái)上;步驟2、將載物臺(tái)放置在光源和探測(cè)器之間,調(diào)整載物臺(tái)位置,使探測(cè)器與光源以及器件位于同一直線上;步驟3、開啟光源,通過控制電壓及電流的大小對(duì)光源發(fā)出的X射線進(jìn)行調(diào)節(jié);步驟4、使用探測(cè)器對(duì)底部填充膠釋放的二次射線進(jìn)行收集并測(cè)量,通過圖像處理器將收集到的射線信息進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)換;步驟5、調(diào)整圖像的清晰度、灰度以及放大倍數(shù),對(duì)照檢測(cè)示意圖進(jìn)行缺陷類型判定,確定焊點(diǎn)有無(wú)缺陷以及缺陷類型。本發(fā)明的方法提升高密度倒裝焊器件焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)效率,保證倒裝焊器件的工藝質(zhì)量。
聲明:
“倒裝焊器件焊點(diǎn)缺陷無(wú)損檢測(cè)方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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