本發(fā)明提供了一種卡類產(chǎn)品
芯片碎裂的無損檢測方法,包括以下步驟:A、取一片卡類樣品進行卡類結(jié)構(gòu)截面確認,確認在芯片塑封料和塑料基片之間是否存在空隙,如果沒有空隙,則跳至步驟D,如果有空隙,則繼續(xù)下述步驟;B、從塑料基片一面開始研磨該卡類樣品,研磨至塑料基片被磨光,內(nèi)部的芯片塑封料露出來;C、繼續(xù)研磨,直至將塑封料磨平;D、使用超聲掃描顯微鏡進行無損分析,檢查芯片是否存在碎裂現(xiàn)象;E、部分開蓋,驗證超聲掃描顯微鏡的掃描結(jié)果。本發(fā)明通過手工研磨的方法去除了卡類產(chǎn)品中的空隙,從而方便了后續(xù)的超聲掃描顯微鏡的掃描分析,在不對產(chǎn)品產(chǎn)生破換的情況下進行實效分析,保證了分析結(jié)果的高度準確性和可靠性。
聲明:
“卡類產(chǎn)品芯片碎裂的無損檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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