本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超聲波無(wú)損檢測(cè)減少盲區(qū)大晶片斜探頭,涉及超聲波無(wú)損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型有一探頭主體,在探頭主體的底部設(shè)置一層保護(hù)膜;保護(hù)膜的底端邊緣與其上端邊緣之間構(gòu)成三角形檢測(cè)區(qū),底端邊緣打磨長(zhǎng)度為保護(hù)膜厚度的1.8-2.1倍。優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型主要通過(guò)減少探頭前沿長(zhǎng)度的方法,達(dá)到超聲波無(wú)損檢測(cè)時(shí)減少一次波盲區(qū)的目的,這樣探頭可以更貼近工件被檢測(cè)區(qū)域。
聲明:
“超聲波無(wú)損檢測(cè)減少盲區(qū)大晶片斜探頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)