一種用于光學(xué)晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測方法,本發(fā)明涉及超精密加工亞表面損傷的無損檢測方法。本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)主要是基于某一特定的亞表面損傷形式或?qū)δ骋晃⑿〗孛鎱^(qū)域的亞表面損傷形式進(jìn)行檢測,檢測過程往往具有破壞性,其檢測結(jié)果不能全面準(zhǔn)確地反映實(shí)際加工過程中光學(xué)晶體材料的亞表面損傷形式的問題。過程為:一、將被檢測光學(xué)晶體置于可移動(dòng)工作臺(tái)上;二、使X射線源產(chǎn)生的X射線與被檢測光學(xué)晶體表面平行;三、使X射線與晶體表面形成一定夾角;四、得到X射線與晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生衍射時(shí)的衍射特征譜線信息;五、重復(fù)三、四,完成對光學(xué)晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測。本發(fā)明用于無損檢測領(lǐng)域。
聲明:
“用于光學(xué)晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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