本發(fā)明提供一種用無損檢驗(yàn)裝置對(duì)集成電路物料進(jìn)行無損檢測的方法：該方法可通過射線源發(fā)出射線穿過載物臺(tái)上的封裝盒內(nèi)的待檢驗(yàn)物料，在感應(yīng)成像系統(tǒng)上成像，通過肉眼人工與標(biāo)準(zhǔn)物料成的像比對(duì)或通過信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和待檢驗(yàn)物料圖像比對(duì)相似度，智能判定系統(tǒng)通過相似度與預(yù)設(shè)閾值的比較，在物料未開封情況下判定是否滿足集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：采用對(duì)物料無損，能穿透包裝盒的射線作為探測源，避免傳統(tǒng)開封檢測對(duì)物料擺放位置擾動(dòng)等影響，在不開封的情況下高效快速的實(shí)現(xiàn)了對(duì)集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)用物料的檢測及判定；同時(shí)能準(zhǔn)確定位問題物料產(chǎn)生環(huán)節(jié)，避免檢驗(yàn)環(huán)節(jié)本身可能產(chǎn)生問題帶來的責(zé)任不明確。