提供一種表面處理銅箔,其在用于SAP法時,能夠?qū)渲馁x予表面輪廓,所述表面輪廓在化學(xué)鍍銅層的蝕刻工序中可以有效地抑制可能在電路中產(chǎn)生的陷入的發(fā)生。該表面處理銅箔為在至少一側(cè)具有處理表面的表面處理銅箔,在處理表面熱壓接樹脂薄膜而將處理表面的表面形狀轉(zhuǎn)印至樹脂薄膜的表面、并通過蝕刻將表面處理銅箔去除時,殘留的樹脂薄膜的表面的依據(jù)ISO25178測定的偏斜度Ssk為?0.6以下。
聲明:
“表面處理銅箔、帶載體的銅箔、覆銅層疊板及印刷電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)