本發(fā)明是一種光纖傳感器金屬化封裝方法與工藝,(1)鍍前預(yù)處理,清潔并粗化光纖表面;(2)對光纖光柵進行敏化和活化處理,使其表面具有一定的催化活性;(3)化學鍍鎳,在光纖表面沉積一層具有導(dǎo)電性的,致密、均勻的鎳磷合金鍍層;(4)電鍍金屬,控制電鍍時間和電壓值,在化學鍍后的光柵上電鍍金屬,定制不同基體的形狀規(guī)格,根據(jù)實際需求得到適應(yīng)不同條件的金屬鍍膜光柵。本發(fā)明一方面有效增強了光柵的溫度特性和壓力特性,提高傳感器的測量精度;另一方面避免膠粘劑易老化、易蠕變、耐腐蝕能力差、抗震能力差等特點,有效延長了光纖傳感器的使用壽命。
聲明:
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