本揭露的一實(shí)施方式描述一種用于研磨基材的研磨系統(tǒng)以及操作研磨系統(tǒng)的方法,即用于化學(xué)機(jī)械研磨制程的裝置與方法,其將使用過(guò)的漿料回收做為其他漿料供給。裝置包含旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上的墊體;第一供料器及第二供料器,其中每一個(gè)第一供料器與第二供料器可流體連接各別的流量調(diào)節(jié)器,且配置以施加各自的第一漿料與第二漿料至墊體上;配置以提供回收漿料的浮除模組;以及配置以偵測(cè)與研磨基材相關(guān)聯(lián)的研磨特征的偵測(cè)模組。浮除模組可包含配置以接收從墊體噴灑的流體、以及配置以儲(chǔ)存包含可與流體化學(xué)鍵的起泡劑以及收集劑的化學(xué)品。
聲明:
“用于研磨基材的研磨系統(tǒng)以及操作研磨系統(tǒng)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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