本發(fā)明提供一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法。傳統(tǒng)的載板存在著載板在進(jìn)行封裝之前無(wú)法進(jìn)行電性測(cè)試的問(wèn)題。本發(fā)明的制造方法包含下列步驟:準(zhǔn)備一雙面覆銅板;利用化學(xué)蝕刻工藝在該雙面覆銅板上形成基片表面線路、焊盤(pán)和電鍍總線;在所述基片表面線路和所述電鍍總線上形成第一保護(hù)膜,曝露出需要電鍍金的所述焊盤(pán)區(qū)域;然后放入到電鍍液中進(jìn)行電鍍,在所述焊盤(pán)上形成電鍍層;去除所述第一保護(hù)膜;在所述載板表面上形成第二保護(hù)膜,曝露出所述電鍍總線;利用化學(xué)蝕刻工藝除去所述電鍍總線。利用本方法制造的載板在封裝之前可以進(jìn)行電性方面的測(cè)試,從而確認(rèn)所有用于封裝的載板在電性方面都是合格的。
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“扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法及其載板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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