本發(fā)明涉及一種銅互連電鍍填充方法，包括以下步驟：將用于孔填充的鍍銅液作為電解液，放入三電極體系中，測(cè)量其電化學(xué)曲線；根據(jù)電化學(xué)曲線確定電流峰和電流谷分別對(duì)應(yīng)的電壓值；將具有孔結(jié)構(gòu)的樣品作為工作電極放入三電極體系中，使孔表面的電壓對(duì)應(yīng)于電化學(xué)曲線上電流谷對(duì)應(yīng)的電壓，通電后取出；測(cè)量孔截面各處填充銅的厚度，其最厚處對(duì)應(yīng)于電化學(xué)曲線上電流峰的位置；調(diào)整鍍銅液的濃度，改變其電化學(xué)曲線上電流峰和電流谷的位置，使在電鍍銅過(guò)程中孔表面的電壓對(duì)應(yīng)于電化學(xué)曲線上電流谷對(duì)應(yīng)的電壓，孔底的電壓對(duì)應(yīng)于電化學(xué)曲線上電流峰對(duì)應(yīng)的電壓，即可。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)鍍銅無(wú)缺陷的完美填充，而且操作簡(jiǎn)便，可廣泛用于各種高端電子制造領(lǐng)域。