一種免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法,它包括:A.在沉銅或第一次鍍銅后的線路板上涂覆抗電鍍覆蓋膜,然后將線路圖形中的所有金屬孔及孔環(huán)的正片貼到覆蓋膜上,經(jīng)曝光和顯影后形成一次線路;B.在所有金屬孔的孔壁及孔環(huán)上電鍍銅、鎳,然后將覆蓋膜退除;C.在退膜后的線路板上涂覆抗蝕刻覆蓋膜,然后將線路圖形的負(fù)片貼到抗蝕刻覆蓋膜上,經(jīng)曝光和顯影后形成二次線路;D.對(duì)線路圖形進(jìn)行蝕刻,然后退膜和蝕檢;E.對(duì)蝕檢后的線路板經(jīng)阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號(hào)及噴錫或進(jìn)行防氧化處理,形成線路板成品。本發(fā)明通過免除電鍍錫及退錫工藝,可減少環(huán)境污染,實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn),并通過選擇性地電鍍銅、鎳,可減少銅、鎳用量,有效節(jié)約金屬和水、電及化學(xué)材料,并減少了企業(yè)生產(chǎn)成本。
聲明:
“免鍍錫、退錫并可節(jié)省銅、鎳用量的線路板的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)