公開了用于進行一致的濕法處理的濕法處理系統(tǒng)和方法的實施例。本公開內(nèi)容中描述的方法包括使用多個檢測器測量晶圓的一個或多個晶圓特性,并基于測量的一個或多個晶圓特性確定晶圓的晶圓輪廓。該方法還包括基于晶圓輪廓為相應的第一晶圓區(qū)域和第二晶圓區(qū)域設置濕法處理系統(tǒng)的第一濕法處理參數(shù)集合和第二濕法處理參數(shù)集合,其中,至少一個濕法處理參數(shù)的值在第一濕法處理參數(shù)集合和第二濕法處理參數(shù)集合之間不同。該方法還包括通過根據(jù)相應的第一濕法處理參數(shù)集合和第二濕法處理參數(shù)集合將一種或多種化學物質(zhì)分配到第一晶圓區(qū)域和第二晶圓區(qū)域上來對晶圓執(zhí)行濕法處理。
聲明:
“智能可定制濕法處理系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)