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ZL114A筒體電子束焊接工藝

761   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 07:55:18
本發(fā)明公開一種ZL114A筒體電子束焊接工藝。利用真空電子束焊機,解決了ZL114A筒體焊接氣孔、焊接變形等問題。工藝包括,接頭設計,焊前準備,焊接參數(shù)設定,焊后檢驗。ZL114A筒體厚度18mm,兩端封頭厚度8mm,對接帶鎖底結構,對接間隙0.3?0.5mm。焊前對零件進行化學清洗、烘干、表面刮削等準備。裝配后的零件進行焊接點固,封焊、熔化焊、修飾焊。焊后對零件進行X射線檢驗,泄露檢測等。焊縫無氣孔、裂紋、未熔合等缺陷,焊縫質量滿足GJB1817AI級焊縫要求,焊縫抗拉強度≥240Mpa。
聲明:
“ZL114A筒體電子束焊接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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