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摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料及其制備方法與應用

755   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 07:55:15
本發(fā)明公開了一種摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料及其制備方法與應用。所述方法為:將預處理的鈦電極浸入含多巴胺的三羥甲基氨基甲烷緩沖液中,浸泡10~30h,得到聚多巴胺修飾的鈦電極;將聚多巴胺修飾的鈦電極浸入硝酸銀溶液中,反應12~30h,得到摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料。本發(fā)明利用聚多巴胺對金屬離子的絡合作用和氧化還原能力在鈦電極表面負載銀,并通過銀的光催化特性達到協同快速殺菌效果和與防止電極表面細菌粘附的作用,從而維持電極的長期電化學穩(wěn)定性。該方法具有工藝簡單、造價低廉和長期有效性等優(yōu)勢。本發(fā)明屬于材料技術領域,抗菌電極適用于水質檢測、食品與醫(yī)療檢測等。
聲明:
“摻雜銀粒子的抗菌鈦電極材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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