本發(fā)明公開了一種HDI技術(shù)應(yīng)用印刷電路板的工藝,具體的工藝步驟如下:工程資料制作→開料→內(nèi)層線路制作→內(nèi)層線路檢測→次外層壓合→次外層機械鉆孔→次外層沉銅及電鍍→次外層線路制作→次外層線路檢測→棕氧化→樹脂塞孔→外層壓合→減銅及棕化→激光鉆孔→外層機械鉆孔→外層沉銅及電鍍→外層線路制作→外層自動光學(xué)檢查→防焊制作→絲印文字→化學(xué)沉鎳金→成型→電測試→外觀檢查→抗氧化→包裝。采用本技術(shù)方案,工藝設(shè)計合理,提高了生產(chǎn)加工精度,滿足了用戶需求。
聲明:
“HDI技術(shù)應(yīng)用印刷電路板的工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)