本發(fā)明公開了一種PCB線路板盲孔層負(fù)片流程工藝,包括以下步驟:A.開料:使用開料機(jī)將板料裁切成工程設(shè)計的Pnl尺寸;B.鉆孔:在PCB板上鉆出板邊定位孔以及盲孔;C.沉銅加厚:通過沉銅板電線進(jìn)行沉銅加厚;D.化學(xué)清洗:在化學(xué)清洗線將PCB板清洗干凈;E.線路曝光:在PCB板表面貼上干膜后使用曝光機(jī)及負(fù)片菲林進(jìn)行線路曝光;F.蝕刻:線路曝光后的PCB板通過插架轉(zhuǎn)移至蝕刻工序進(jìn)行蝕刻處理;G.檢驗:蝕刻后的線路板使用膠框?qū)CB板轉(zhuǎn)移至AOI工序進(jìn)行掃描檢測。本發(fā)明使用曝光機(jī)和負(fù)片菲林對PCB線路板進(jìn)行曝光操作,相較于使用曝光機(jī)和正片菲林對PCB線路板進(jìn)行曝光操作,減少了PCB板線路鍍錫工序,減少了制作時長,相應(yīng)的減少了制作成本。
聲明:
“PCB線路板盲孔層負(fù)片流程工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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