本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種集成電路晶圓再生制程的處理裝置及加工方法,包括激光除膜裝置、化學(xué)機械拋光裝置和清洗與檢測裝置,所述激光除膜裝置用于對晶圓表面的薄膜移除;所述化學(xué)機械拋光裝置用于對移除薄膜后的晶圓表面進行拋光處理,所述清洗與檢測裝置用于對拋光后的晶圓表面進行清洗和晶圓檢測,本發(fā)明提高晶圓再生與生產(chǎn)效率,減少超純水與化學(xué)品用量,消弭產(chǎn)品缺陷的效果,并最終達到了增加產(chǎn)能、提升良率、節(jié)能環(huán)保等目的。
聲明:
“集成電路晶圓再生制程的處理裝置及加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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