本發(fā)明提供了一種帶有金屬微電極的高聚物微流控
芯片的制備方法,其特征是:通過(guò)光化學(xué)方法和化學(xué)鍍的結(jié)合,在高聚物表面選擇性區(qū)域生成微電極。將表面鍍有微電極的蓋片和表面具有十字通道的基片,用氧等離子體氣氛處理后,再用熱壓的方法進(jìn)行封合,獲得帶有金屬微電極的微流控芯片。本發(fā)明具有制備工藝簡(jiǎn)單,成本低,分析效果好的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“帶有金屬微電極的高聚物微流控芯片的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)