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芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的開(kāi)封方法

1018   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 07:31:10
本發(fā)明公開(kāi)了一種能夠暴露器件中加速度計(jì)MEMS、陀螺儀MEMS及ASIC芯片的芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的開(kāi)封方法。該開(kāi)封方法包括如下獲得器件的初步內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息、獲得空腔位置及芯片的詳細(xì)分布情況信息,并根據(jù)詳細(xì)分布情況信息,對(duì)于ASIC芯片在上層且加速度計(jì)MEMS及陀螺儀MEMS在下一層以及ASIC芯片在下層且加速度計(jì)MEMS及陀螺儀MEMS在上層的疊層結(jié)構(gòu)的MEMS慣性器件分別進(jìn)行化學(xué)腐蝕處理后檢查分析,可以將加速度計(jì)MEMS、陀螺儀MEMS及共用的ASIC芯片等分別暴露出來(lái),并且可以保證封裝空腔內(nèi)的器件結(jié)構(gòu)完好無(wú)損,滿足芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的內(nèi)部目檢的需求。
聲明:
“芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的開(kāi)封方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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