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電路板材料產(chǎn)品壽命預測方法

783   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 07:28:47
本發(fā)明涉及一種電路板材料產(chǎn)品壽命預測方法,屬于電路電子技術領域,其包括:第一:確定電路板產(chǎn)品的失效部位及失效方式,失效部位及失效方式分別為電磁繼電器接由于外部水汽滲入引起的觸點氧化接觸失效、插接件管腳由于彈性范圍內的高應力疲勞及集成電路的金屬化學腐蝕;第二:建立上述失效部位及失效方式的數(shù)學模型并計算得到失效部位的壽命;第三:比較上述壽命,以最小薄弱原理取最小壽命為電路板產(chǎn)品的壽命。本發(fā)明的電路板材料產(chǎn)品壽命預測方法通過引入電路板失效的常見故障形式,對故障形式進行建立數(shù)學模型,可準確預測到電路板產(chǎn)品的壽命。
聲明:
“電路板材料產(chǎn)品壽命預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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