本發(fā)明公開了一種測量聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對的松弛行為的方法。所述方法包括如下步驟:通過化學(xué)反應(yīng)將引發(fā)劑鍵接到金
芯片上;通過自由基聚合的方法將單體化學(xué)接枝到金芯片上,得到帶有聚電解質(zhì)刷的金芯片;將帶有聚電解質(zhì)刷的金芯片置于樣品池中并用溶液浸泡;通過
電化學(xué)工作站和石英晶體微天平電化學(xué)模塊的聯(lián)用,得在溶液中聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對的松弛頻率。本發(fā)明采用聯(lián)用電化學(xué)工作站和石英晶體微天平電化學(xué)模塊的方法,通過在金芯片上接枝聚電解質(zhì)刷,一方面可利用石英晶體微天平實(shí)時測量在不同氯化鈉溶液中聚電解質(zhì)刷薄膜的質(zhì)量和粘彈性的變化,另一方面也可利用電化學(xué)工作站同步測量在不同溶液中聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對的松弛行為。
聲明:
“測量聚電解質(zhì)刷內(nèi)部抗衡離子對的松弛行為的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)