本發(fā)明公開了一種基于SECM的埋地金屬管道腐蝕與防腐層剝離測試系統(tǒng),包括交流雜散電流加載系統(tǒng)、電解池系統(tǒng)和掃描
電化學(xué)顯微鏡測試系統(tǒng);交流雜散電流加載系統(tǒng)用于提供埋地金屬管道遭受交流雜散電流的干擾源,電解池系統(tǒng)用于模擬埋地金屬管道在不同土壤環(huán)境下腐蝕的實際工程狀況,掃描電化學(xué)顯微鏡測試系統(tǒng)用于獲取雜散電流作用下在防腐層破損點處金屬腐蝕過程中的局部化微區(qū)圖像和電荷轉(zhuǎn)移特征,并進(jìn)行數(shù)據(jù)的分析。本發(fā)明的測試系統(tǒng)可模擬不同土壤環(huán)境、雜散電流強度、防腐層種類、防腐層破損面積比下,因雜散電流流入/流出埋地金屬管道防腐層破損點造成的管道局部腐蝕和防腐層剝離。
聲明:
“基于SECM的埋地金屬管道腐蝕與防腐層剝離測試系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)