本發(fā)明屬于拉曼檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。尤其涉及一種基于微納米復(fù)合結(jié)構(gòu)和納米顆粒的拉曼檢測(cè)芯片及其制備方法與應(yīng)用。所述芯片包括金屬基板，該金屬基板上分布有微米尺度的凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)上分布有納米尺度的凹陷結(jié)構(gòu)，所述凹陷結(jié)構(gòu)中分布有銀納米顆粒，金膜覆蓋于所述凸起結(jié)構(gòu)、凹陷結(jié)構(gòu)和銀納米顆粒上。本發(fā)明通過將微納米復(fù)合結(jié)構(gòu)、銀納米顆粒、金薄膜復(fù)合到一起，彼此之間可以起到協(xié)同效果。另外，微納米復(fù)合結(jié)構(gòu)有序排列在金屬薄板表面，銀納米顆粒通過納米凹坑的限位，從而保證多次、不同位置測(cè)試時(shí)信號(hào)是完全一致，信號(hào)可重現(xiàn)性優(yōu)異。最后，由于檢測(cè)芯片最外層是一層金薄膜，具有非常穩(wěn)定的物理化學(xué)性質(zhì)，保證芯片具有良好的穩(wěn)定性。