一種管狀缺陷的檢測方式,首先提供一樣本,該樣本包含有一硅襯底、多個電路元件設(shè)于該襯底上、一介電層覆蓋于該多個電路元件及該襯底上,以及一
多晶硅層覆蓋于該介電層上,并經(jīng)由多個設(shè)于該介電層內(nèi)的接觸孔電連接到各該電路元件,接著對該樣本進(jìn)行一化學(xué)機(jī)械拋光工藝,以去除該介電層上的該多晶硅層以及部份該介電層,再進(jìn)行一濕蝕刻工藝,以部分去除該介電層,最后利用一紫外光來觀測該樣本,以判別該樣本的該介電層中是否具有該管狀缺陷。
聲明:
“管狀缺陷的檢測方式” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)