一種控制基板的處理的方法包括以下步驟:基于來(lái)自原位監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的信號(hào),分別地產(chǎn)生指示在基板上的參考區(qū)域的物理性質(zhì)的表征值的第一序列和指示在基板上的控制區(qū)域的物理性質(zhì)的表征值的第二序列。分別地從表征值的第一序列和表征值的第二序列中確定參考區(qū)域速率和控制區(qū)域速率。通過(guò)對(duì)針對(duì)所述參考區(qū)域的表征值與針對(duì)所述控制區(qū)域的表征值進(jìn)行比較來(lái)確定誤差值。使用比例?積分?微分控制算法至少基于所述誤差值和動(dòng)態(tài)標(biāo)稱控制區(qū)域值來(lái)生成針對(duì)所述控制區(qū)域的輸出參數(shù)值,并且所述動(dòng)態(tài)標(biāo)稱控制區(qū)域值是至少基于所述參考區(qū)域速率和所述控制區(qū)域速率在第二控制環(huán)路中被生成的。根據(jù)輸出參數(shù)值來(lái)處理基板的所述控制區(qū)域。
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“用于化學(xué)機(jī)械拋光的實(shí)時(shí)輪廓控制” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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