本發(fā)明提供一種焊盤缺陷的檢測方法,包括步驟:1)提供形成有第一金屬焊盤結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體器件;2)采用顯微分析法確定所述第一金屬焊盤表面的缺陷區(qū)域,其中,所述缺陷區(qū)域為第一金屬突起缺陷或第二金屬擴(kuò)散缺陷;3)采用腐蝕溶液對所述缺陷區(qū)域進(jìn)行腐蝕,其中,所述腐蝕溶液對所述第一金屬的腐蝕速率遠(yuǎn)大于對所述第二金屬的腐蝕速率;4)采用顯微分析法對所述缺陷區(qū)域進(jìn)行檢測,其中:若所述缺陷區(qū)域被去除,則判斷所述缺陷區(qū)域為第一金屬突起缺陷;若所述缺陷區(qū)域未被去除,則判斷所述缺陷區(qū)域為第二金屬擴(kuò)散缺陷。本發(fā)明通過對焊盤缺陷區(qū)域進(jìn)行化學(xué)處理前后形貌的對比,可以快速有效地區(qū)分出鋁突起缺陷及銅擴(kuò)散缺陷,并幾乎可以實現(xiàn)零誤判。
聲明:
“焊盤缺陷的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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