本發(fā)明公開(kāi)了一種化學(xué)鍍錫溶液,也就是其配方為,甲磺酸亞錫5~20g/L;烷基磺酸50~250g/L;硫脲50~250g/L;聚乙氧基胺0.1~20g/L;兒茶酚0.1~5g/L;甲烷磺酸鹽100~300g/L;烯丙基苯甲醛0.5~3g/L,余量蒸餾水。本發(fā)明配方合理,鍍層厚度用X射線測(cè)量可達(dá)2.0μm,無(wú)晶須生長(zhǎng)具有良好的可焊性,適合小型電子元器件與電路板焊接,鍍液中不含有害物質(zhì)鉛,廢液處理較容易對(duì)環(huán)境污染小。
聲明:
“化學(xué)鍍錫溶液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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