本發(fā)明為解決現(xiàn)有針對(duì)半球諧振子的拋光方法中,機(jī)械拋光法加工效率低且易造成半球諧振子表面損傷,熱化學(xué)拋光實(shí)驗(yàn)裝置復(fù)雜,加工條件苛刻且時(shí)間較長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題,而提供了一種半球諧振子化學(xué)機(jī)械拋光裝置及拋光方法。該拋光裝置采用曲率與半球諧振子相同且表面填充有氧化劑的弧形拋光塊,通過(guò)機(jī)械拋光作用使半球諧振子表面產(chǎn)生微納破碎,破碎后的新鮮表面與拋光劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng),實(shí)現(xiàn)半球諧振子內(nèi)、外球面的拋光,促進(jìn)了化學(xué)拋光的效率,最終去除半球諧振子表面的微裂紋和劃痕。拋光完成后,通過(guò)測(cè)量半球諧振子唇沿的圓度數(shù)據(jù)可得到其壁厚分布情況,從而對(duì)拋光效果進(jìn)行評(píng)價(jià)。
聲明:
“半球諧振子化學(xué)機(jī)械拋光裝置及拋光方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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