一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備及方法,其中化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備包括:載片臺(tái);研磨機(jī)構(gòu),包括能夠沿第二直線方向重復(fù)移動(dòng)的研磨件,第一、二直線方向垂相互垂直;研磨液注入機(jī)構(gòu),用于向研磨件注入研磨液;研磨清洗機(jī)構(gòu),與研磨機(jī)構(gòu)沿第一直線方向相對(duì)設(shè)置;膜厚測(cè)量機(jī)構(gòu),用于測(cè)量清洗后的待研磨片厚度。在化學(xué)機(jī)械研磨過程中,對(duì)移動(dòng)中的待研磨片邊研磨、邊清洗和邊測(cè)量。使用本設(shè)備,實(shí)時(shí)測(cè)量的研磨后的待研磨片厚度,控制研磨過程中待研磨片的研磨量,確保待研磨片研磨后的厚度為目標(biāo)厚度,提升產(chǎn)品合格率,減少廢片量產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。
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