一種增加化學(xué)機(jī)械研磨制程的研磨終點準(zhǔn)確性的方法,此方法是在化學(xué)機(jī)械研磨制程之前進(jìn)行。首先提供一測試片,測試片上已形成有待研磨層以及位于待研磨層下方的材料層。接著提供具有一波長的測試光束,照射測試片。對測試片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨制程,移除待研磨層,直到暴露出材料層為止,并且同時持續(xù)偵測測試光束在研磨制程中的反射強(qiáng)度。然后,判斷待研磨層即將完全移除,而越接近待研磨層與材料層之間的介面的這時期的反射強(qiáng)度趨勢。若是反射強(qiáng)度有逐漸下降的趨勢,則以具有此波長的測試光束,用于后續(xù)的研磨制程中。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨制程及增加其研磨終點準(zhǔn)確性的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)