本公開內(nèi)容的實施方式總體涉及基板的化學(xué)機械拋光(CMP)。在一個實施方式中,本文公開了用于CMP設(shè)備的承載頭。承載頭包括主體、支撐環(huán)和傳感器組件。支撐環(huán)耦接至主體。傳感器組件至少部分地定位于主體中。傳感器組件包括發(fā)射器、天線和振動傳感器。發(fā)射器具有第一端和第二端。天線耦接至發(fā)射器的第一端。振動傳感器耦接至第二端。振動傳感器經(jīng)配置以檢測化學(xué)機械過程期間相對于承載頭的徑向軸、方位軸和角軸的振動。
聲明:
“化學(xué)機械拋光智能環(huán)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)