本發(fā)明公開了一種柔性PCB板濕法化學(xué)蝕刻工藝仿真方法,該方法重點介紹一種通過建立模型對蝕刻工藝中線體運行速度、噴淋壓力與蝕刻液濃度進行仿真的方法。具體實施過程如下:使用多物理場耦合仿真軟件COMSOL Multiphysics構(gòu)建出待加工銅基板的二維幾何模型,并設(shè)定相應(yīng)的仿真參數(shù)與邊界條件,經(jīng)仿真計算獲取仿真結(jié)果,最后利用已知的生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行實驗驗證仿真的可行性。本發(fā)明能夠大幅降低以實驗方式進行柔性PCB板濕法化學(xué)蝕刻工藝研究的物質(zhì)與時間成本,并且能夠具有針對性地對實際生產(chǎn)過程中存在的問題進行分析。
聲明:
“柔性PCB板濕法化學(xué)蝕刻工藝仿真方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)