本發(fā)明公開了印制電路板表面處理技術(shù)領(lǐng)域的一種含聚苯醚印制電路板化學(xué)鎳金表面處理的方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中含聚苯醚印制電路板在化學(xué)鎳金處理后有化學(xué)鎳金發(fā)白脫金的技術(shù)問題,包括電路板內(nèi)層資料分析及優(yōu)化設(shè)計;印制電路板內(nèi)層并壓合電路板;電路板外層機(jī)械鉆孔、電鍍銅及外層圖形制作;執(zhí)行烘烤流程;油墨制作;執(zhí)行烘烤流程;進(jìn)行化學(xué)鎳金處理。本發(fā)明通過在次外層增設(shè)遮蔽銅箔和虛設(shè)焊盤以及蝕刻后對板材增加烘烤流程,以及蝕刻后對板材加烘烤的方式,保證材料析出物減少,進(jìn)而保證化學(xué)鎳金作業(yè)時,對鎳沉積影響最小,同時通過二次鉆孔及覆蓋油墨的方式減少烘烤流程對不貫孔沾金以及深鉆孔樹脂塞孔流程沾金影響。
聲明:
“含聚苯醚印制電路板化學(xué)鎳金表面處理的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)