本實(shí)用新型提供了一種化學(xué)機(jī)械研磨后晶圓清洗設(shè)備,包括清洗裝置、電機(jī)扭矩量測(cè)模塊、清洗控制模塊及故障檢測(cè)分類(lèi)模塊。本實(shí)用新型所提供的化學(xué)機(jī)械研磨后晶圓清洗設(shè)備通過(guò)故障檢測(cè)分類(lèi)模塊收集清洗刷電機(jī)扭矩?cái)?shù)據(jù),動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)清洗刷與晶圓表面的距離,減少了晶圓表面缺陷數(shù),增加了清洗刷使用壽命,提高了良品率。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨后晶圓清洗設(shè)備” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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