本發(fā)明涉及一種用于集成電路多層互連結(jié)構(gòu)銅/鉭化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的一步拋光工藝技術(shù)及相應(yīng)納米拋光液。對于互連結(jié)構(gòu)的銅/鉭多層膜體系的化學(xué)機(jī)械拋光,通過本發(fā)明的“一步拋光工藝”,單頭拋光機(jī)能夠代替昂貴的多頭拋光機(jī),實(shí)現(xiàn)多層膜的分步拋光。通過化學(xué)機(jī)械拋光過程中多層膜體系界面間在線檢測信號(聲學(xué)、力學(xué)、電學(xué)或光學(xué)信號)差異的反饋,對拋光液實(shí)施分段應(yīng)用,有效改善了原有的單一拋光液或分步拋光中存在的低速率及選擇性問題。該拋光工藝及相應(yīng)納米拋光液有效改善了單一拋光液的速率問題;以單頭拋光機(jī)代替多頭拋光機(jī),降低了設(shè)備成本;同時(shí)拋光后表面損傷少、易清洗,拋光液不腐蝕設(shè)備、不污染環(huán)境。
聲明:
“集成電路銅互連一步化學(xué)機(jī)械拋光工藝及相應(yīng)納米拋光液” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)