一種電路板檢測裝置,用于檢測電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。所述電路板檢測裝置包括筒體、蓋體、導(dǎo)液芯和蝕刻液。所述筒體具有相連通的主體部和固定部。所述蓋體連接于所述主體部遠離固定部的一端,且與所述筒體共同構(gòu)成一個收容腔。所述蝕刻液收容于所述收容腔,用于與導(dǎo)電層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以使導(dǎo)電層變色。所述導(dǎo)液芯包括相連接的導(dǎo)引芯部和檢測芯部。所述檢測芯部固定于固定部遠離主體部的一端。所述導(dǎo)引芯部自所述檢測芯部向所述收容腔內(nèi)延伸,用于將收容腔內(nèi)的蝕刻液導(dǎo)引至檢測芯部,以使得檢測芯部在與電路板接觸時根據(jù)導(dǎo)電層是否變色檢測出電路板的導(dǎo)電層表面是否殘留光致抗蝕劑。本技術(shù)方案還提供一種電路板檢測方法。
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