本發(fā)明提供了一種去邊檢測(cè)裝置,包括:探測(cè)組件,其包括信號(hào)發(fā)射器和信號(hào)接收器,用于探測(cè)晶圓邊緣和去邊位置;支撐框架,用于固定上述探測(cè)組件;傳動(dòng)組件,與上述支撐框架相連接;控制單元,控制上述探測(cè)組件在晶圓徑向方向上的平行移動(dòng)并記錄其探測(cè)到晶圓邊緣和去邊位置所對(duì)應(yīng)的行進(jìn)距離,以計(jì)算晶圓的去邊量。此外,本發(fā)明還提供了一種去邊檢測(cè)方法,其能精確地檢測(cè)去邊位置,提高檢測(cè)的可重復(fù)性,并對(duì)化學(xué)電鍍?nèi)ミ吅蟮钠教够M(jìn)行量化的控制,以降低化學(xué)機(jī)械研磨工藝中產(chǎn)生剝落缺陷并造成晶圓劃痕,提高化學(xué)電鍍平坦化的控制,進(jìn)而提高了晶圓的良率。
聲明:
“去邊檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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