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沉陷銅電極電化學(xué)微流控芯片的制備方法

956   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 06:55:31
一種沉陷Cu電極電化學(xué)微流控芯片的制備方法,屬于聚合物芯片制作技術(shù)領(lǐng)域和分析檢測技術(shù)領(lǐng)域,用于電化學(xué)微流控芯片的制作。其方法是利用微通道模具熱壓聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片獲得微通道;微電極模具熱壓另一片PMMA獲得微電極沉陷,在此PMMA上濺射Cu,利用套刻和濕法腐蝕工藝制作出沉陷的Cu微電極;采用熱鍵合的方式將兩片PMMA封接,獲得沉陷Cu電極電化學(xué)微流控芯片。本發(fā)明的效果和益處是:采用熱壓、濺射、套刻和濕法腐蝕的方法獲得沉陷的Cu電極,將Cu電極集成于微流控芯片上,提高了芯片制作的成品率,同時(shí)采用Cu作為電化學(xué)檢測的工作電極材料大大降低了芯片成本。此類芯片可廣泛應(yīng)用于生化分析中的糖類檢測。
聲明:
“沉陷銅電極電化學(xué)微流控芯片的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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