本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體
芯片的失效分析方法,包括:切割半導(dǎo)體芯片制備具有橫截面的樣品;對樣品的衡截面進行研磨拋光、水洗并干燥樣品;配置化學(xué)染色液;將拋光好的樣品放入所述化學(xué)染色液中進行染色處理;對染色處理后的樣品進行清洗并干燥樣品;將樣品放置在掃描電鏡中進行檢查并進行顯微攝影,進行失效分析。本發(fā)明在對樣品進行研磨拋光之后,還采用化學(xué)染色液對樣品表面進行化學(xué)處理,最后才使用掃描電子顯微鏡對摻雜物分布和結(jié)面輪廓進行二維描述,并且能夠以較高的空間分辨率精確描繪摻雜剖面,從而可以對樣品的失效節(jié)點進行詳細(xì)而準(zhǔn)確的分析。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片的失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)