本發(fā)明屬于借助于測(cè)定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來(lái)測(cè)試或分析材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機(jī)理分析方法。所述電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機(jī)理分析方法,包括以下步驟:A.將電子元部件樣品在自然環(huán)境條件下開展多年貯存試驗(yàn);B.貯存試驗(yàn)結(jié)束后,分別檢測(cè)電子元部件表面和內(nèi)部灌封膠的分子結(jié)構(gòu)、色差、元素相對(duì)原子含量、化學(xué)官能團(tuán);C.將電子元部件灌封膠表面和內(nèi)層的分子結(jié)構(gòu)、色差、元素相對(duì)原子含量、化學(xué)官能團(tuán)分別進(jìn)行對(duì)比分析。采用本發(fā)明的方法來(lái)分析電子元器件灌封膠貯存環(huán)境下的損傷機(jī)理,具有真實(shí)性好、準(zhǔn)確度高等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“電子元器件灌封膠貯存環(huán)境損傷機(jī)理分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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