本發(fā)明是揭示用于化學(xué)機械研磨的光譜基底監(jiān)測的設(shè)備與方法,包含光譜基底終點偵測、光譜基底研磨速率調(diào)整、沖洗光學(xué)頭的上表面、或具有窗口的墊片。該光譜基底終點偵測依經(jīng)驗法則為特定光譜基底終點判定邏輯選用一參考光譜,因此當(dāng)應(yīng)用該特定光譜基底終點邏輯判定出終點時,即是達(dá)到目標(biāo)厚度。該研磨終點可利用一差異圖形或一系列指針值來判定。該沖洗系統(tǒng)在該光學(xué)頭上表面產(chǎn)生層流。該真空噴孔和真空來源是經(jīng)配置以使該氣流為層流型態(tài)。該窗口包含一軟質(zhì)塑料部分及一結(jié)晶或玻璃類部分。光譜基底研磨速率調(diào)整包含取得基材上不同區(qū)域的光譜。
聲明:
“基于光譜的監(jiān)測化學(xué)機械研磨的裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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