本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件性能測試領(lǐng)域，具體涉及一種用于測試熱電發(fā)電芯片性能的裝置和方法。該裝置包括：氣氛環(huán)境控制模塊、溫度環(huán)境控制模塊、電信號控制及測試模塊和自動(dòng)化測試軟件。氣氛環(huán)境控制模塊為待測樣品營造不同氣氛環(huán)境的測試環(huán)境，具體包括真空、惰性氣體環(huán)境、空氣、低壓環(huán)境；溫度環(huán)境控制模塊為待測樣品提供熱電發(fā)電所需的溫差環(huán)境；電信號控制及測試模塊為待測樣品提供外部的負(fù)載電路并檢測電路電壓電流信號。自動(dòng)化測試軟件與氣氛環(huán)境控制模塊、溫度環(huán)境控制模塊和電信號控制及測試模塊分別相連，可以集中控制為待測樣品提供不同的測試氣氛、溫差和負(fù)載電路環(huán)境，并檢測獲取數(shù)據(jù)。該發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)對熱電發(fā)電芯片性能的多個(gè)參數(shù)進(jìn)行測試計(jì)算，同時(shí)通過更換溫度環(huán)境控制模塊的加熱器和散熱器組件，實(shí)現(xiàn)不同溫差環(huán)境下芯片的發(fā)電性能檢測，模仿產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的場景，對促進(jìn)熱電發(fā)電芯片的研究具有促進(jìn)作用。