本發(fā)明公開(kāi)了一種焊接性檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。其中,焊接性檢測(cè)方法包括:獲取待檢測(cè)電路板的焊接性參數(shù);將所述焊接性參數(shù)與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行比較;根據(jù)所述焊接性參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)確定所述待檢測(cè)電路板的焊接性性能。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)將焊接性參數(shù)與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行比較,從而得到待檢測(cè)電路板焊接性性能的檢測(cè)結(jié)果,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)電路板焊接性性能的量化判斷,避免了人為因素的影響,以提高待檢測(cè)電路板焊接性性能檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
聲明:
“焊接性檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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