本發(fā)明涉及電路元件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。一種接線端子的組裝設(shè)備,包括機(jī)架以及安裝在機(jī)架上的轉(zhuǎn)盤裝置、金屬柱上料裝置、金屬片上料裝置、壓裝裝置、高度檢測(cè)裝置、激光焊接裝置和裂紋探傷裝置;轉(zhuǎn)盤裝置上設(shè)置有多個(gè)治具,沿加工進(jìn)行方向,金屬柱上料裝置、金屬片上料裝置、壓裝裝置、高度檢測(cè)裝置、激光焊接裝置和裂紋探傷裝置依次圍繞轉(zhuǎn)盤裝置相銜接。本發(fā)明對(duì)金屬柱和金屬片均自動(dòng)化上料,上料前進(jìn)行檢測(cè),自動(dòng)化加工、生產(chǎn)速度高、多性能檢測(cè)、產(chǎn)品的質(zhì)量高。
聲明:
“一種接線端子的組裝方法和設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)