本發(fā)明公開一種FPC與PCB邦定電性能的檢測(cè)方法，該電性能檢測(cè)方法包括以下步驟：建立FPC邦定PIN的工程圖紙，根據(jù)玻璃規(guī)格設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)PIN數(shù)的第一金手指；在第一金手指中設(shè)置若干個(gè)非顯示功能的阻抗測(cè)試邦定PIN回路，PIN回路將相鄰的兩第一金手指電性連接；建立PCB邦定PIN工程圖紙，其中PCB邦定PIN的第二金手指與FPC邦定PIN的第一金手指一一對(duì)應(yīng)，第二金手指中對(duì)應(yīng)每一阻抗測(cè)試邦定PIN回路的兩端各設(shè)有一測(cè)試焊盤；將設(shè)計(jì)生產(chǎn)好的FPC與PCB邦定到一起；使用探針治具對(duì)每一阻抗測(cè)試邦定PIN回路一端的測(cè)試焊盤施加電壓，測(cè)試另一端的測(cè)試焊盤的回路電流I；計(jì)算單個(gè)邦定PIN的阻值R＝V÷I÷2；根據(jù)計(jì)算結(jié)果判定單個(gè)邦定PIN是否合格。