本發(fā)明公開了一種高強度
芯片封裝方法,該高強度芯片封裝方法主要包括如下步驟:a)安接基板,b)安接芯片,c)性能檢測,d)灌注封膠層,e)鍍覆金屬層,f)噴涂散熱層,g)成品檢測。本發(fā)明揭示了一種高強度芯片封裝方法,該封裝方法工序安排合理,易于實施,封裝過程中芯片外部的封裝體由多道工序進行制備,形成了多層封裝結構,實現了對芯片的多重保護,有效提高了封裝結構的強度和韌性,同時,還確保了封裝結構良好的散熱性能,使芯片的使用性能更加優(yōu)越。
聲明:
“一種高強度芯片封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)